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软(ruan)件(jian)升(sheng)级(ji)

AccoTestSystemVersion2200build230925_r p1.0

本(ben)次(ci)更(geng)新(xin)基(ji)于2023年发(fa)布的2.2.0.0.230925_r版本(ben)，详细参考《Release Summary-AccoTestSystemVersion2200build230925_r p1.0》。
1. 新增(zeng)HPSM模块(kuai)支(zhi)持(chi)；
2. 升级DCM_PLUS模块(kuai)支持高(gao)压输(shu)出功(gong)能(neng)；
3. 升(sheng)级FXVIe和(he)FXVIe_PLUS模(mo)块(kuai)支(zhi)持一(yi)次性获(huo)取(qu)多TMU测(ce)量(liang)结果(guo)功能；
4. 升级(ji)STDF存储(chu)支(zhi)持PART_TXT字段(duan)存(cun)储(chu)二(er)维码信息功(gong)能(neng)；
5. 升级(ji)PGS3.0增加DPAT分工(gong)位(wei)采样计(ji)算(suan)及(ji)低(di)良(liang)重采(cai)功能(neng)；
6. 升级软(ruan)件(jian)示(shi)波器(qi)模块(kuai)支持自(zi)动刷新及显(xian)示(shi)100万采(cai)样点波形(xing)功(gong)能(neng)；
7. 其他功(gong)能(neng)及(ji)BUG修(xiu)改(gai)升(sheng)级(ji)。
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